<대기중에서 박막형성이 가능>

폭넓은 기능성 코팅에 위력발휘
단시간에 박막형성,장치의 소형화에 성공
<소형/실험실용> SPD박막형성장치

대기중에서의 박막형성이 가능한 SPD법을 사용해서 장치구성을 간략화하여 소형화에 성공.게다가 용액타입의 원료면 사용 가능하기 때문에 원료선택 폭이 넓고,용제의 조합으로서 막성분 및 조성의 변경에도 폭넓게 대응할수 있다.

처리공정도 큰폭으로 단축하고,조작성도 향상시켰다.복잡한 형상의 박막형성에 위력을 발휘하는 등,각종 도전막 * 배화막 * 반도체막 등 기능성 코팅에 새로운 가능성을 열었으며,또한 소형으로 소스페이스,조작도 원터치로서 실험실에 최적의 박막형성장치이다.

 

 

<스프레이 유포로 각종 기능성 박막을 형성>

큰폭의 소형화와 조작의 용이함도 병행하여 실현
수종의 다양한 실험에 최적합하며,다양한 박막형성,형상 * 구조의 제어도 가능
새롭게 개발한 SPD법은 원료의 금속무기염의 수용액 또는 알콜 용액,유기금속화합물 및 유기용제소용액을 사용하여,대기중에서 과열한 기반에 원료를 스프레이유포.원료화합물은 액상중에서 이온,크라스타,졸으로서 존재하기 때문에 복잡한 화합물 및 고용체의 박막형성을 할수있고 구성입자형성,미세구조의 콘트롤이 가능.

 

 

(A)박막작성실적
Cu,Cu2O,CuO,SnS,TiO2,Sno2,ITO,CulnS2,Sn2OS,FTO,ATO,MoS2

(B)사양제원

  • 기본크기:MAX 100 x 100mm

  • 가열온도:MAX 660도

  • 유포회수:1-999회 임의설정가능

  • 노즐기판간거리: 180mm- 360 mm 임의설정 가능

  • 유포압력:MAX 0.5MPa 임의설정 가능

  • 무화(무화)크기:다이얼조정 임의설정 가능

  • 유포방법:노즐고정 및 노즐이동

  • 반응실 본체크기(mm):W550 x D600 x H650 (중량70kg)

  • 제어BOX크기(mm):W500 x D650 x H1,520 (중량140kg)

  • 전원전압:200V 3상 2Kw

<원터치 조건설정 가능>

상이한 조성 * 기능 * 막후의 박막형성에 대응.히타온도,온도량 *유포회수 * 유포방법 * 아니링구등의 다양한 조건을 터치판넬에서 간단하게 조작 가능하며 미묘한 조정에도 이같이 자세한 조작은 없음

<소스페이스 및 소형화실현,복잡한 기구를 단번에 간략화>

종래의 박막형성 장치는 모두 고진공기술을 사용하고 있기 때문에 수종의 진공펌프 및 자바라(커텐)가 필요햇지만 본제품에서는 상압하에서 형성하기 때문에 진공장치등이 필요없으며 장치전체를 큰폭으로 소형화하여 구조도 간략화 되어 있음.


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